本帖最后由 仗剑天涯 于 2023-11-29 11:46 编辑
难题名称
难题介绍
故障仿真（Fault Simulation）是电路测试和诊断的重要步骤，是 DFT（Design for Test）的重要组成部分，主要用于评估电路运行过程中可能出现的故障。故障仿真在测试向量生产、故障诊断、生产故障分析等环节中都发挥了至关重要的作用，确保芯片设计稳定可靠的同时，为芯片制造过程提供了必要的支持。
难题标签
命题企业
难题Chair
黄宇博士 现为华为海思半导体领域科学家， 海思EDA首席架构师， 华为EDA实验室主任， 海思EDA算法委员会主任。之前曾任美国西门子EDA（原Mentor Graphics）高级关键专家， 西门子EDA专利委员会成员。博士毕业于美国依阿华大学电子计算机工程系。拥有在美国EDA领域工作20多年的经验。他的研究领域包括大规模集成电路的测试，压缩，诊断，良率分析等。主导多项DFX产品线的研发工作。参与发明70项国际，美国， 中国专利，并发表了大约140篇国际论文。是IEEE高级会员，也是DAC 2021年， 2022年Test & Reliability Track Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多个国际会议的组委会委员，应邀在多个国际会议上做过主题演讲，有多篇国际论文获得最佳论文奖。他同时也是复旦大学微电子学院和西电微电子学院的客座教授，博士生企业导师。
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